 Shenzhen Kingda Electronics Co., Ltd es una fabricación profesional de ensamblajes SMT, DIP, PCB en China, con 10 años de desarrollo, área de construcción de fábrica de la empresa 4000 cuadrados, clientes de cooperación de hasta 500, el mercado principal está en Europa, Sudamérica, sureste Asia y Australia
Como proveedor de Electronic Manufacturing Services (EMS), Kingda se enfoca en brindar un excelente servicio de fabricación a los componentes industriales automotrices, médicos, de telecomunicaciones, de consumo, de tráfico, automotrices, etc.
Kingda proporciona los servicios llave en mano que incluyen investigación y desarrollo, I + D, diseño de PCB, fabricación de PCB, fabricación de ensamblaje de PCB, PCBA SMT, construcción, pruebas.
Con un equipo de desarrollo de alta calidad y una cadena de suministro de compras de BOM electrónica profesional, nos enfocamos en reducir los costos del cliente, acelerar los productos al mercado y ayudar a obtener una ventaja competitiva.
Kingda tiene la capacidad de construir diseños de placas multicapa de 2-64 capas producidas y producción en masa, materiales de alto rendimiento, capacitancia enterrada, aplicaciones híbridas, resistencias enterradas. IDH. Tenemos capacidad de producción de 1000㎡ por día.
Capacidad de PCB
| NO |
Ite |
Capacidad artesanal |
1
|
Capa |
2-64 capas |
| 2 |
Material base para PCB |
FR4, CEM-1, TACONIC, Aluminio, Material de alta Tg, ROGERS de alta frecuencia, TEFLON, ARLON, Material libre de halógenos |
| 3 |
Rango de acabado baords Espesor |
0.21-7.0mm |
| 4 4 |
Tamaño máximo de tablero de acabado |
900MM * 900MM |
| 5 5 |
Ancho de línea mínimo
|
3mil (0.075 mm) |
| 6 6 |
Espacio mínimo de línea |
3mil (0.075 mm) |
| 7 7 |
Espacio mínimo entre almohadilla a almohadilla |
3mil (0.075 mm) |
| 8 |
Diámetro mínimo del agujero |
0,10 mm |
| 9 9 |
Diámetro mínimo de la almohadilla de unión |
10mil |
| 10 |
Proporción máxima de orificio de perforación y espesor de la placa |
1: 12.5 |
11
|
Tratamiento de acabado |
HASL (sin plomo y estaño), ENIG (oro de inmersión), plata de inmersión, baño de oro (oro flash), OSP, etc. |
| 12 |
Máscara para soldar |
Máscara de soldadura fotosensible transparente verde, blanca, roja, amarilla, negra, azul, máscara de soldadura desprendible. |
| 13 |
Espesor mínimo de máscara de soldadura |
10um |
| 14 |
Color de serigrafía |
Blanco, negro, amarillo, etc. |
| 15 |
E-Testing |
100% E-Testing (prueba de alto voltaje); Prueba de sonda voladora |
| dieciséis |
Otra prueba |
Pruebas de impedancia, pruebas de resistencia, microsección, etc. |
| 17 |
Formato de archivo de fecha |
ARCHIVO GERBER y ARCHIVO DE PERFORACIÓN, SERIE PROTEL, SERIE PADS2000, SERIE Powerpcb, ODB ++ |
| 18 años |
Requisito tecnológico especial |
Vias enterradas a ciegas y cobre de alto espesor
|
| 19 |
Espesor de cobre |
0.5-14oz (18-490um) |
| Plazo de ejecución de PCB |
|
Capa
|
Giro rápido / Tiempo habitual |
Producción en masa |
2L |
24 horas / 4-5days |
8-10days |
4L |
48 horas / 6-7days |
10-12days |
6L |
72 horas / 7-8days |
12-14 días |
8L |
72 horas / 8-10 días |
16-18days |
10L |
96 horas / 12-14 días |
18-20days |
Kingda tiene 6 líneas de producción de alta velocidad, línea DIP y línea de construcción de 2 cajas. Y equipado con AOI, XRAY, SPI, primer probador inteligente. Tenemos capacidad de producción de 10 millones de puntos por día.
Capacidad de ensamblaje de PCB
Paso IC mínimo |
0.2mm |
Tamaño máximo de PCB |
1200x 500mm |
Espesor mínimo de PCB |
0.25mm |
Tamaño mínimo de chip: |
0201 (0.2x0.1) / 0603 (0.6 x 0.3 mm) |
Tamaño máximo de BGA: |
74x74mm |
Campo de pelota BGA: |
1.00 mm (mínimo), 3.00 mm (máximo) |
Diámetro de la bola BGA: |
0,40 mm (mínimo), 1,00 mm (máximo) |
Paso principal de QFP: |
0,38 mm (mínimo), 2,54 mm (máximo) |
|
Volumen:
|
Cantidades de producción de una pieza a bajo volumen
Construcciones de primer artículo de bajo costo
Programar entregas |
Tipo de montaje: |
Montaje de montaje en superficie (SMT)
Montaje DIP
Tecnología mixta (montaje en superficie y orificio pasante)
Colocación a una o dos caras
Montaje de cable |
Tipo de componentes: |
Componentes pasivos:
Tan pequeño como el paquete 0402
Tan pequeño como 0201 con revisión de diseño
Matrices de cuadrículas de bolas (BGA):
Tan pequeño como .5 mm de paso |
Adquisiciones de piezas: |
Llave en mano (suministramos las piezas)
Consignado (usted suministra las piezas)
Usted suministra algunas partes, nosotros hacemos el resto |
Tipo de soldadura: |
Con plomo
Sin plomo / ROHS complian |
Otras capacidades: |
Servicios de reparación / retrabajo
Ensamble mecanico
Caja de construcción
Molde e inyección de plástico. |
Nuestro equipo de investigación y desarrollo, se enfoca en la investigación y desarrollo del sistema MCU, para proporcionar un control estable y de costos de la solución general.
Kingda tiene una fuerte capacidad de control de calidad, nuestro proceso de fabricación de producción cumple estrictamente con el sistema de calidad ISO9001, ISO13485, IS0140001, mantiene la capacitación del personal, el control de calidad y el control de calidad inspecciona cada proceso de producción.
Nuestra cadena de proveedores
Nuestro cliente
Nuestra certificación
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Productos
Información de certificación a través de